概述
采用先进的加工设备，满足客户中高端产品需求，拥有专业的品质管理团队，推行标准化、全面的品质管理，并拥有完善的检测设备，对制程参数及品质进行全程监控。
PCB板生产种类包含：柔性线路板，刚性线路板，盲埋孔板等，涉及工控，汽车电子，通信，智能家居等各个领域。
2-64层；最小1PCS起订，HDI板(3+N+3)，埋孔埋孔板，厚铜达12Oz，背钻PCB等。
最快加急2-4层24小时，12层3天，20层5天，40层14天。
质量稳定，价格合理，交期有保证。
工艺与交期
层数 订单面积（A） | 标准交货期（天） |
| A<1㎡ | 1≤A<3㎡ | 3≤A<5㎡ | A≥5㎡ |
2 | 5 | 7 | 7 | 10 |
4 | 5 | 7 | 7 | 10 |
6 | 7 | 7 | 7 | 10 |
8 | 7 | 7 | 7 | 10 |
10 | 10 | 10 | 10 | 14 |
12 | 10 | 10 | 10 | 14 |
14 | 10 | 10 | 10 | 14 |
16 | 10 | 10（11） | 10（12-14） | 14（16-17） |
18 | 10（11） | 10（12） | 10（12-16） | 14（16-20） |
20 | 14 | 14 | 14 | 20 |
22 | 14 | 14 | 14 | 20 |
24 | 14 | 14 | 14 | 20 |
26 | 14 | 14 | 14 | 20 |
28 | 14 | 14 | 14 | 20 |
30 | 14 | 14 | 14 | 20 |
•此生产周期对应标准工艺板
•标准板材：普通生益覆铜板 FR-4
•标准板厚：2-6/L≤2mm, 8-12/L ≤ 3mm, 14-18/L ≤ 4mm, 20-30/L ≤ 5mm
•表面处理工艺：HASL、FLASH GOLD、OSP
•内/外层的基铜厚度为：18/35um
•无盲埋孔,无特殊叠层的要求
•最低的制板数量不少于2块
•括号内为建议有保证的交货期 |
制版能力
工艺能力 | 标准 | 最高 | 将来可达到 |
外层最小线宽/线距 | 0.004 | 0.003 | 0.002 |
内层最小线宽/线距 | 0.004 | 0.003 | 0.002 |
最小线边距 | 0.025 | 0.020 | 0.015 |
最高层数 | 30 | 50 | 60 |
层偏公差 | +/-0.005 | +/-0.004 | +/-0.003 |
最小完成铜厚 | 0.02 | 0.01 | 0.008 |
最大完成铜厚 | 0.240 | 0.300 | 0.350 |
最小阻抗公差 | -10% | -7% | -5% |
最大翘曲度 | 0.10% | 0.7% | 0.5% |
最小电镀孔径 | 0.008 | 0.005 | 0.004 |
孔位公差 | -0.004 | -0.003 | +/-0.002 |
最大厚径比 | 12:1 | 18:1 | 20:1 |
最小孔到环距 | 0.025 | 0.020 | 0.016 |
最小内层钻孔 | 0.012 | 0.010 | 0.008 |
最小外层钻孔 | 0.012 | 0.010 | 0.008 |
沉铜孔公差 | -0.005 | -0.003 | +/-0.001 - +/-0.002 |
最小阻焊网 | 0.005 | 0.004 | 0.003 |
外型公差 | +/-0.005 | +/-0.003 | +/-0.002 |
测试架测试的最小距离 | 0.020 | 0.016 | 0.01 |
飞针测试的最小距离 | 0.015 | 0.01 | 0.008 |
